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四大核心镀膜设备，覆盖磁控溅射、真空蒸发、离子镀等多种工艺，满足不同行业应用需求
磁控溅射镀膜设备
采用高精度磁控溅射技术，适用于金属、陶瓷、化合物等多种靶材镀膜，广泛应用于工具、装饰、光学等领域。
技术参数
真空度
≤5×10⁻⁴ Pa
镀膜速率
0.5-5 μm/h
工件尺寸
可定制
靶材类型
金属/陶瓷/化合物
应用领域
切削工具模具装饰件光学元件
工艺特点
- 膜层均匀性好
- 附着力强
- 工艺参数精确可控
- 适用于多种靶材
真空蒸发镀膜设备
高效真空蒸发工艺，通过加热蒸发源材料实现薄膜沉积，广泛应用于光学镀膜、装饰镀膜等领域。
技术参数
真空度
≤1×10⁻³ Pa
蒸发方式
电阻/电子束
工件尺寸
可定制
膜层厚度
纳米级控制
应用领域
光学镜片装饰件包装薄膜电子元件
工艺特点
- 镀膜效率高
- 膜层纯度高
- 操作简便
- 维护成本低
离子镀镀膜设备
离子镀技术结合溅射与蒸发优势，在真空环境中利用离子轰击实现高质量薄膜沉积，膜层附着力优异。
技术参数
真空度
≤3×10⁻⁴ Pa
离子源
弧离子/磁控
工件尺寸
可定制
膜层硬度
HV 2000-4000
应用领域
刀具涂层模具涂层航空航天部件医疗器械
工艺特点
- 膜层附着力强
- 硬度高
- 耐磨性优异
- 适合复杂工件
定制化镀膜解决方案
根据客户具体工艺需求，提供从设备设计、工艺开发到生产调试的全流程定制化镀膜解决方案。
技术参数
设计周期
4-8 周
工艺开发
全程技术支持
设备规格
完全定制
售后服务
终身技术支持
应用领域
特殊工艺需求新材料研发产线升级技术攻关
工艺特点
- 一对一方案设计
- 工艺参数优化
- 现场安装调试
- 持续技术升级